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聚酰亚胺材料市场热度攀升:三大项目公示,行业前景广阔

发布时间:2024-10-17 10:51 浏览量:603

获悉,得益于华为三折屏等下游应用“大火”,聚酰亚胺材料今年以来热度持续攀升。近日,又有三大聚酰亚胺PI项目公示。

(1)鼎龙股份聚酰亚胺及PI取向液项目

10月11日,鼎龙股份旗下柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司聚酰亚胺产业化项目及年产600吨PI取向液项目环评一次公示。

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其中,聚酰亚胺产业化项目为扩建,拟总投资1.2亿元建设年产800吨黄色聚酰亚胺生产及配套装置。上述黄色聚酰亚胺浆料(YPI)是生产柔性OLED显示屏幕的主材之一。

年产600吨PI取向液项目为新建,主要拟投资2.5亿元建设年产600吨PI取向液装置及配套设备。

该园区内此前已通过了《年产2300吨光电半导体关键材料及配套材料项目》、《年产2500吨聚酯树脂乳液项目》的审批。就在今年8月,年产2300吨光电半导体关键材料及配套材料项目一阶段已竣工验收,主要涉及1000吨/年光敏聚酰亚胺(PSPI)产能,其他产线仍在建设阶段。

柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司成立于2022年4月,是鼎龙股份旗下企业。

鼎龙股份成立于2000年,主营显示及半导体封装等业务,也是国内较早进行聚酰亚胺(PI)相关材料研发的企业。在这一领域,公司目前已布局有包括新型显示用YPI,CPI,PSPI,光敏PI配向液,半导体先进封装光刻胶PSPI等在内多系列产品。其中YPI,PSPI已投产销售。

业绩方面,8月20日,鼎龙股份披露2024年半年报。上半年公司实现营收15.19亿元,同比增长31.01%;归母净利润2.18亿元,同比增长127.22%。主要系半导体及OLED业务持续向好,下游需求旺盛,规模持续扩张。

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从细分业务来看,半导体显示材料板块增速显著。今年上半年,公司实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%(对比:去年全年销售1.75亿元)。

目前,鼎龙股份的YPI、PSPI产品已成为部分国内主流面板厂客户的第一供应商。无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等新品在按计划开发、送样中。此外如上文所提到的,今年上半年公司仙桃产业园年产1千吨PSPI扩产项目已正式批量供货。

在半导体先进封装材料方面,公司已布局7款半导体PI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业。今年上半年已完成部分产品验证并开始导入。

(2)博雅聚力年产12600吨高性能聚酰亚胺树脂及600吨电子级聚酰亚胺薄膜项目 

近日,博雅聚力(舟山)特种材料有限公司博雅聚力高性能聚酰亚胺树脂及薄膜项目目前正在推进中。据公开信息,目前该项目已于今年3月开工,目前进展顺利,已完成土建工程的42%。

该项目计划总投资5亿元,建成后可年产12600吨高性能聚酰亚胺树脂及600吨电子级聚酰亚胺薄膜。工程将新建包括树脂车间、薄膜车间等14幢建(构)筑物,建筑面积1.75万平方米,工期360天

项目分两期实施,一期设计规模为100吨/年 CPI浆料、1500吨/年PI浆料、4750吨/年 PAI浆料;二期达产后总规模将达770吨/年 CPI浆3000吨/年 PI浆料、600吨/年的PI/CPI薄膜,9500吨/年PAI浆料。

(3)岱山博雅新材料有限公司高性能聚酰亚胺类新材料中试项目

近日,岱山博雅新材料有限公司高性能聚酰亚胺类新材料中试项目环评公示。该项目性质为新建,主要投资400万元用于柔性显示材料中试装置建设。

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图源:浙江省生态环境厅

受下游应用需求显著扩张影响,聚酰亚胺材料市场规模前景可期。以光敏聚酰亚胺(PSPI)为例,据统计,2023年全球PSPI市场规模达5.29亿美元,预计2029年将达20.32亿美元,年复合增长率(CAGR)达25.16%,目前这一领域的头部企业主要有东丽、富士、HD Microsystems等。国内随着京东方和维信诺等企业柔性OLED产能不断释放,预计2029年市场规模也将达5.6亿美元,需求保持高速增长





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